El diseño de la plantilla láser PCBA SMT, especialmente su composición y grosor y la forma y tamaño de sus aberturas, determina el tamaño, la forma y el posicionamiento de los depósitos de pasta de soldadura y esto es crucial para garantizar un proceso de ensamblaje de alto rendimiento. Por ejemplo, el grosor de la lámina y el tamaño de la abertura de apertura definen el volumen de pasta depositada en el tablero. Un exceso de pasta de soldadura causa bolas, puentes y lápidas. Cantidades bajas de pasta de soldadura causan juntas de soldadura secas. Ambos comprometen la funcionalidad eléctrica de la placa.

La impresión con una plantilla láser PCBA SMT implica tres procesos distintos. El primero es el proceso de llenado de la abertura donde la pasta de soldadura llena la abertura. El segundo es el proceso de transferencia de pasta, donde la pasta acumulada en la abertura se transfiere a la superficie de la PCB, y el tercero es la ubicación posicional de la pasta depositada. Los tres procesos son vitales para lograr el resultado deseado: depositar un volumen preciso de pasta de soldadura (también llamada ladrillo) en la ubicación correcta en la PCB.

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